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[유리기판 테크데이] JWMT “초미세 TGV 가공 기술 확보…유리기판 제조 진출”
- 2025-07-31
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[유리기판 테크데이] JWMT “초미세 TGV 가공 기술 확보…유리기판 제조 진출”
JWMT 박성수 대표(사진=전자신문)
박성수 JWMT 대표는
16일 전자신문이 주최한 '테크데이 : 반도체 유리기판의 모든 것'에서
“현재 0.2㎜(T) 두께 유리에 12마이크로미터(㎛) TGV 구멍(홀) 가공 기술까지 확보했다”고 밝혔다.
출처 : 전자신문 (https://www.etnews.com)
기사 링크 : https://www.etnews.com/20250416000246
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