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[Y인사이트] 유리기판으로 반도체 패키징 혁신! 중우엠텍의 도전

 

“5년 앞서 유리 기판 사업 진출 … 5000장 생산라인 구축해 본격 양산 준비”

박성수 중우엠텍 대표[사진=한지영 프로]

 

중우엠텍은 차세대 반도체 패키징 소재로 주목받고 있는 유리기판 시장에서 강소기업으로 꼽힌다. 
 

중우엠텍 박성수 대표는 “유리 기판 시장에 본격적으로 뛰어든 시기가 5년 전이었고, 당시만 해도 이 기술에 대한 이해도가 낮았다”며 “코로나 기간 동안 R&D에 집중한 덕분에 경쟁사들보다 기술과 경험 면에서 앞서갈 수 있었다”고 설명했다. 

 

중우엠텍은 현재 유리 기판 생산라인을 확장 중이다. 2024년 9월까지 월 5천 장 규모의 생산라인을 완공하고, 이후 시장 상황에 따라 3만 장 규모까지 확대할 계획이다. 박 대표는 “5천 장 규모의 라인은 샘플 및 고객 대응에 충분하지만, 본격적인 양산에 대비하기 위해서는 3만 장 규모의 확장이 필요하다”며 “이를 통해 다양한 고객사의 요구에 맞는 맞춤형 공정을 제공할 것”이라고 밝혔다.

한편, 중우엠텍은 3만 장 규모 생산라인 완공 시 매출 1,000억 원에서 최대 2,000억 원 규모의 성장을 기대하고 있다. 박 대표는 “TGV만 적용해도 1,000억 원 이상이지만, 도금, CNP, 캐비티 공정까지 통합 제공하면 매출이 2배 이상 확대될 것”이라고 전망했다. 

 

 

출처 : 전자부품 전문 미디어 디일렉(http://www.thelec.kr) 

기사 링크 : https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=34107