공지
[반도체 3대 기술 콘퍼런스] JWMT, 유리기판 월 5000장 캐파 확보
- 2025-12-30
- 266
JWMT 오정원 상무, 11일 '2026년 반도체 3대 기술 트렌드 콘퍼런스'서 발표
"월 500장 수준 유리기판 소규모 생산라인을 구축했고, 내년부터 신규라인에서 본격 양산한다"

"글로벌 고객사와 글래스 코어, 글래스 인터포저를 공동 개발해 왔고, 생산능력도 늘려왔다"
레이저와 화학식각을 융합한 LMCE(Laser Modification Chemical Etching) 기술을 보유하고 있으며
구멍 깊이에 비해 지름이 매우 작은 고종횡비 TGV 가공(최대 100:1)과 홀 내부 조도 100nm 이하 품질을 확보했다.
또한, TGV 전수 검사가 가능한 AOI 시제품을 개발해 자체 품질 검증에 활용했으며 X-ray, AI 기반 검사 설비도 갖춰 TGV 품질 관리를 시작할 계획이다.
글래스 코어와 글래스 인터포저는 기판의 패키지 유닛 기준으로 양품 여부를 판단한다며
2개 홀이 불량일 때 일반 MEMS 제품은 유닛 기준 수율이 99.9%, 글래스 코어나 글래스 인터포저는 87.5%라고 말했다.
이어 유닛 기준 수율이 낮아 보여도, 개별 홀 기준 불량률은 글래스 코어 4.4ppm, 글라스 인터포저 0.35ppm 수준이라며
고비용 후공정을 고려하면 가공사는 높은 품질 기준을 유지할 수밖에 없다고 덧붙였다.
출처 : 디일렉(THE ELEC)(https://www.thelec.kr)
기사 링크 : https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=45304
- 이전글expand_less
- JWMT, 유리기판 TGV 양산라인 구축…“2공장 부지도 확보”
- 다음글expand_more
- [KPCA쇼 2025]반도체 기판·패키징 기술 발전 기여 5명 산업부 장관상