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GLOBAL IT산업을 선도하는 NO. 1 기업

TGV (Through Glass Via)

미세 크랙, 열 응력 없이 미세 홀 가공

글라스 두께 별 최소 홀 가공 크기(그래프 참조)
우수한 aspect ratio (1:10 정도)
Free of crack, chipping
Laser Modification 적용 생산성 향상
Drilling, Cutting Slimming, Healing 동시 진행
Stage 600 x 600㎜, Thickness < 1.0㎜
Hole pitch 제한 없음

Thickness 1㎜, Hole diameter 100㎛

210308-Soda-1.1T