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GLOBAL IT산업을 선도하는 NO. 1 기업

TGV (Through Glass Via)

미세 Crack / Chipping에 우수한 유리에 미세Hole 가공 가능

우수한 Aspect Ratio(1:10 이상)
Hole과 Hole간의 Pitch 제한에 유리

HOLE
Hole diameter	3㎛	5㎛	10㎛	25㎛	50㎛ ~
Hole pitch	Via diameter x2				Via diameter + 50㎛
Glass thickness	< 50㎛	< 100㎛	< 200㎛	< 0.7mm	< 1mm
Glass size	≤ 4″	≤ 6″	≤ 8″	≤ 510x510mm
Hole Density(Hole/㎟)	25k	10k	2.5k	400	100
Hole Density(Hole/inch)	4k	2.5k	1.2k	500	250

* depends on design and glass

Available glass to process
Maker	Glass	CTE (10-6/K)	Dielectric Constant	Chemical Strengthening
Schott	Borofloat33	3.25	4.6(1MHz)
	D263	7.2	6.7(1MHz)
	AS87 eco	8.7	7.7(1MHz)	O
NEG	T2X-1	9.1	7.7(1MHz)	O
	BDA-E	6.9	6.8(1MHz)
	CB-1	7.5	6.9(1MHz)	O

가공 능력 및 형상

Spec Sheet

Joongwoo M-tech TGV Brochure_v0.pdf

적용분야

Interposer

Micro/Mini LED

TGV