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LMCE (Laser Modification Chemical Etching) 란?

Laser 가공을 통하여 Glass 상변화를 조절하여 Chemical 에칭 속도 차이를 주는 기술

Crack / Chip에 우수한 박막 유리 가공에 유리
Hole Size / pitch 제한에 자유로운 Drilling 가공에 용이

기술의 장점

박막 유리 미세 홀 가공 가능 : 100㎛ Glass 7㎛ Hole
우수한 aspect ratio (1:10 이상 가능)와 Free of crack, chipping
Drilling, Cutting Slimming, Healing 동시 진행을 통한 생산성 향상
Hole to hole 간격의 자유도 높음(50um 이내 Control 가능)

적용 분야

UTG

GMF

[Rollable Phone用 Mid Frame]

TGV

[Glass 웨이퍼 가공]