Glass Core
기존의 플라스틱 코어를 유리로 대체하여
대면적, 고성능 패키지 기판을 구현
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Plastic Core - 기존
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Glass Core - JWMT
TGV
고성능 반도체 패키징의 중요성이 커지면서, 우수한 전기적·기계적 특성을 갖춘 유리기판이 주목받고 있습니다.
특히 TGV(Through-Glass Via) 기술은 유리기판 내 미세한 관통구멍을 형성하여 신호 전달과 전력 분배를 최적화하는 핵심 기술로,
낮은 신호 손실과 높은 평탄도를 제공하여 HPC, AI, 5G, 자율주행 등 다양한 분야에서 활용 가능성이 큽니다.
JWMT는 직접적인 홀 드릴링(drilling) 방식이 아닌 레이저 기술을 이용하여 유리표면에 상변이를 만들고
화학적 에칭을 통해 미세크랙 발생을 제어한 홀가공 기술로 생산 효율을 향상시켜 TGV 제품을 제작·공급합니다.
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Materials
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Glass
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JWMT의 기술
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Glass Core/
Glass Interposer용 기판
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Packaging
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Chip
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Module
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Server
Application
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Data center
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Cloud
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Autonomous driving
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AI
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AR/AV
Glass Interposer
기존의 실리콘 인터포저를 유리로 대체하여
대면적, 저비용 인터포저 구현
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Si Interposer - 기존
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Glass Interposer - JWMT
Glass Cavity
Passive를 Glass 기판 안에 내장하는
Through/Blind Cavity 구현
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Through Cavity
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Blind Cavity
TGV Foundry
JWMT는 고객의 요구에 맞춰 TGV Foundry 서비스를 제공할 수 있는 준비가 되어 있습니다.
- TGV
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Hole 가공 / Cavity 가공
- Plating
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Cu fulfill
- CMP
- IC Substrate / IDM / OSAT
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Glass Core / Glass Interposer